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通讯PCB

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通讯测试pcb

  • 类型: 高频混合板
  • 层数/板厚: 8L/1.0MM
  • 线宽: 5.5MIL
  • 特点: 多层板
  • 产品描述: 优质的高频混合板板广泛应用于通讯领域。
  • 在线询盘
PCB生产：
多层硬板，软硬结合板，多层软板，铝基板.

我们的印刷电路板事业部专业生产各种类型的印刷电路板。 研发的重点已经帮助我们成为高级PCB开发和制造的市场领导者。
我们的能力使我们能够提供：


  • 硬板高达20层.
  • 软板以及软硬结合可达10层.
  • 单双面铝基板.
  • 抄板.
  • 钢网.
  • HDI – 盲/埋孔.
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